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评测惠普战66三代条记本制造若何样以及RedmiBook全数屏笔记本值得开始吗

2020-02-26 | 人围观 | 评论:

  为中小企业创业者量身打造一款适宜的产物,惠普推出了“战ZHAN”系列商务本。惠普战66系列在2017年末获得良多恩人的青睐,迩来,惠普又再次对摆设和打算举办了升级,推出了惠普战66三代札记本,那么惠普战66三代札记本的摆设何如样呢,归纳素养有哪些晋升呢?下面小编就带众人来剖析一下。

  战66三代在中央配件方面最大的蜕变是管束器升级到了十代酷睿。以咱们测试的这台产物为例,其管束用具体型号为英特尔Core i5-10210U,属于代号Comet Lake的第十代酷睿管束器的主流型号。

  目前Comet Lake管束器的U系列一共有四个型号,具有4中央8线U在中央目标方面并没有鲜明掉队于同系列酷睿i7管束器,在零镜网看来,绝对是目前最具费效比的平台挑选。

  咱们明确,在本年8月份,英特尔才正式揭晓了代号为Ice Lake和Comet Lake的第十代酷睿管束器,紧要分为低功耗的U系列和超低功耗的Y系列,不外初期能在主流价位买到的唯有基于14nm工艺的Comet Lake管束器。原本从时间目标来看,Comet Lake管束器更适应古板商务札记本电脑的需求,在机能、续航和连绵性方面完成了完全升级。

  管束器的升级,带来的直接好处便是能够在Core i5摆设的机型上享福到与上代产物Core i7摆设亲切的机能和应用体验,这意味着费效比的晋升。原本,只须比较一下Core i5-10210U与上一代Core i5-8265U和Core i7-8565U的区别,咱们就会发觉这种对位庖代的景况。遵照英特尔供给的官方数据,管束器升级带来了16%的举座机能晋升,多职业管束材干更是晋升 40%。

  RedmiBook完全屏札记本何如样,它的摆设是否亮眼,刚才小米布告了RedmiBook完全屏札记本的关头摆设,沿路来看一下。

  官方先容,RedmiBook完全屏札记本全系标配第十代英特尔酷睿管束器,最高睿频达4.9GHz,较上一代最高晋升16.7%,搭载一颗TDP 25W的GeForce MX250独立显卡,搭配2GB GDDR5高速显存。

  遵照官方此前的信息,RedmiBook完全屏札记本电扇扇叶应用了卫星部件采用的航天级材质,重量减轻的同时带来了更大的风量,更小的噪音。从头打算了散热机关,并应用100%的全铜散热模组和6mm直径双热管,从而大幅度晋升了热量传导。带来的结果是:RedmiBook完全屏札记本整机降温,手摸获得的地方都是平均的温度。

  综上,RedmiBook完全屏札记本关头摆设布告:十代酷睿,MX250独显。

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